投资要点

(资料图片仅供参考)

一、当前市场正迎来类似弱化版去年底的修复——端午假期海外一系列“黑天鹅”事件再度惊扰市场。但我们在6 月25 日报告《战略布局时点或将出现》中已作出判断，如果接下来一段时间市场风险偏好受到外部因素冲击、指数出现动荡，那么或许我们将迎来年内一个战略布局时点。本周市场也先抑后扬、迎来修复。

——往后看，我们倾向于认为当前市场正迎来一个涉及面更宽、赚钱效应扩散的做多窗口：

1、无论内资或外资对于汇率压力这一风险因素已逐渐脱敏。近期美联储连续释放鹰派表态，市场对于联储货币政策转松的预期时间点已从2024 年1 月延后至5 月，带动美元指数大幅反弹。然而尽管离岸人民币兑美元一度跌破7.28关口，汇率压力再度显现，但无论外资还是内资都并未受到进一步冲击，其中外资的配置盘资金仍在流入。

2、各项政策宽松措施已在逐步落地，未来一个阶段市场均将处于政策加大力度呵护预期升温的窗口。6 月30 日央行二季度货币政策例会重提“加大逆周期调节力度”，并要求“克服困难、乘势而上”“切实支持扩大内需”。

3、市场对于经济增长的悲观预期有望逐步修正。年初以来，对于经济预期的反复，很大程度上导致了市场情绪的波动。从当前股债反映的增长预期来看，隐含的悲观程度已超过2022 年5 月时的水平，接近2022 年10 月底的水平。

但近期经济体感最悲观的时刻已在过去。6 月制造业PMI 录得49.0%，较上月回升0.2 个百分点，持平彭博一致预期中值，高于Wind 一致预期。其中，生产指数和新订单指数均出现回升，指向供需均有所改善。往后看，随着政策宽松的持续落地，我们认为对于经济最悲观的时刻或将过去，由此整体的市场情绪或逐步恢复。

4、当前市场本身已处在一个隐含风险溢价较高的位置，具备修复的空间。

因此，随着经济悲观预期缓解，同时政策宽松呵护预期升温，叠加外部因素的冲击也逐步过去，市场有望迎来做多窗口。未来一个阶段，市场或将进入一个贝塔式的修复，行业板块扩散、赚钱效应提升。

二、科技制造的修复与扩散：军工、半导体。1）军工：五年规划中期调整落地在即，中上游需求三季度有望持续恢复；军工板块央企并购重组动作加快，有望进一步带动提质增效；3 月以来军工板块调整较多，当前性价比突出。2）半导体：行业已处于历史底部，科技创新周期、国产化周期与库存周期三期共振下，我们倾向于认为其有望成为下半年行情的领军者。

三、“数字经济”：逢调整布局，战略性聚焦。5 月中旬至今，“数字经济”的布局已卓有成效。并且，当前“数字经济”各细分方向拥挤度尚未触及过热水平。

但另一方面，当前“数字经济”轮动强度已降至低位、涨跌分化强度则已自高位开始回落，意味着行情已正在步入轮动扩散、涨跌分化收敛阶段，重在把握“数字经济”低位行业的轮动扩散机会。结合数字经济“景气度-拥挤度”比较框架，在景气水平较高、交易拥挤度尚未过热的细分方向中，可重点关注游戏、数字媒体、出版、国资云、智能电网、半导体设备、IDC（算力租赁）等。

四、“中特估”：轮动强度收敛，又到了可以关注的时候。在经历5 月以来的内部分化、调整后，近期“中特估”轮动强度开始从高位回落，板块已再度进入收敛、寻找主线的过程。因此往后看，叠加经济悲观预期修复和政策呵护预期，中特估或再次迎来投资机会，当前可以关注电力、有色、机械、建筑等方向。

风险提示：关注经济数据波动，政策超预期收紧，美联储超预期加息等。